การประกอบ SMT
การประกอบแบบยึดบนพื้นผิวสำหรับชิ้นส่วนที่มีระยะพิทช์ละเอียด BGA และเลย์เอาต์ที่หนาแน่น
ประกอบ SMT ด้วย ShinePCB
การประกอบ SMT วางส่วนประกอบไว้บนแผ่นบอร์ดโดยตรง เราตรวจสอบข้อมูลตำแหน่งของคุณ วางเลเยอร์และ BOM เตรียมสเตนซิลสำหรับการออกแบบ และยอมรับขั้นตอนการตรวจสอบกับคำสั่งซื้อ
- ข้อมูลตำแหน่งและขั้ว
- วางการออกแบบเลเยอร์และลายฉลุ
- ชิ้นส่วนพิทช์ละเอียดและ BGA
- ขั้นตอนการตรวจสอบ
ความสามารถและใบรับรอง
| การวางตำแหน่ง | SMT | |
|---|---|---|
| มาตรฐาน / ต้นแบบ | ขั้นสูง / การผลิตจำนวนมาก | |
| การประกอบ SMT | รองรับ | รองรับ |
ใบรับรองที่เกี่ยวข้อง
ใบรับรองปัจจุบันครอบคลุมเฉพาะการผลิต PCB เท่านั้น ไม่ได้ใช้กับบริการนี้
รายละเอียดใบรับรองที่มา: สมุดงานความสามารถของ ShinePCB ภาพรวมการนำทาง ค่าจะได้รับการยืนยันกับไฟล์ของคุณและสิ่งอำนวยความสะดวกที่ได้รับมอบหมายในระหว่างการตรวจสอบทางวิศวกรรม มีใบรับรองตามคำขอ
ความสามารถ SMT
| ข้อมูลจำเพาะ | กระบวนการมาตรฐาน | ขั้นสูง / ไม่ได้มาตรฐาน |
|---|---|---|
| ความสูงของส่วนประกอบสูงสุด | ≤ 6.5 มม | 6.5 มม. < สูง ≤ 15 มม |
| ขนาดส่วนประกอบสูงสุด | 200 × 125 มม | > 200 × 125 มม |
| ขนาดชิปขั้นต่ำ | 0201 (0.6 × 0.3 มม.) | 01005 (0.4 × 0.2 มม.) |
| ระยะพิทช์ IC ระดับละเอียด | ≥ 0.4 มม | 0.3 มม. < พิทช์ < 0.4 มม |
| สนามบอล BGA / CSP | ≥ 0.5 มม | 0.3 มม. < ระยะพิทช์ < 0.5 มม |
ที่มา: ความสามารถของ ShinePCB SMT (process_csv/smt.csv) กระบวนการขั้นสูง / ไม่ได้มาตรฐานได้รับการยืนยันตามโครงการ
การใช้งานทั่วไป
แผงควบคุม
โมดูลการสื่อสาร
เครื่องใช้ไฟฟ้า
สิ่งที่ต้องส่ง
ไฟล์สำหรับการตรวจสอบการประกอบ
- BOM พร้อมหมายเลขชิ้นส่วนของผู้ผลิต
- ไฟล์ตำแหน่ง (เซนทรอยด์)
- การเขียนแบบการประกอบและบันทึกขั้ว
- ข้อมูล Gerber รวมถึงเลเยอร์การวาง
- คำแนะนำในการทดสอบหรือการเขียนโปรแกรม ถ้ามี
เริ่มโปรเจ็กต์
แบ่งปันรายละเอียดที่คุณมี ฝ่ายวิศวกรรมจะตรวจสอบความต้องการของคุณและตั้งคำถามก่อนเสนอราคา
คำถามที่พบบ่อยเกี่ยวกับการประกอบ SMT
ประกอบทั้งสองข้างได้ไหม?
มีการตรวจสอบการประกอบสองด้านตามการออกแบบ
ใช้การตรวจสอบอะไรบ้าง?
ขั้นตอนการตรวจสอบตกลงกับคำสั่งซื้อระหว่างการตรวจสอบ
